Mnamo Septemba 13, 2024, Resonac ilitangaza ujenzi wa jengo jipya la uzalishaji la kaki za SiC (silicon carbide) kwa semiconductors za umeme katika Kiwanda chake cha Yamagata katika Jiji la Higashine, Mkoa wa Yamagata. Kukamilika kunatarajiwa katika robo ya tatu ya 2025.
Kituo kipya kitakuwa ndani ya Kiwanda cha Yamagata cha kampuni yake tanzu, Resonac Hard Disk, na kitakuwa na eneo la jengo la mita za mraba 5,832. Itazalisha kaki za SiC (substrates na epitaxy). Mnamo Juni 2023, Resonac ilipokea cheti kutoka kwa Wizara ya Uchumi, Biashara na Viwanda kama sehemu ya mpango wa uhakikisho wa ugavi wa nyenzo muhimu zilizoainishwa chini ya Sheria ya Kukuza Usalama wa Kiuchumi, mahususi kwa nyenzo za semiconductor (kaki za SiC). Mpango wa uhakikisho wa ugavi ulioidhinishwa na Wizara ya Uchumi, Biashara na Viwanda unahitaji uwekezaji wa yen bilioni 30.9 ili kuimarisha uwezo wa uzalishaji wa kaki wa SiC katika vituo vya Jiji la Oyama, Mkoa wa Tochigi; Hikone City, Mkoa wa Shiga; Higashine City, Mkoa wa Yamagata; na Ichihara City, Mkoa wa Chiba, kwa ruzuku ya hadi yen bilioni 10.3.
Mpango ni kuanza kusambaza kaki za SiC (substrates) kwa Oyama City, Hikone City, na Higashine City mwezi Aprili 2027, zenye uwezo wa uzalishaji wa vipande 117,000 kwa mwaka (sawa na inchi 6). Usambazaji wa vifurushi vya SiC epitaxial kwa Ichihara City na Higashine City umepangwa kuanza Mei 2027, na uwezo unaotarajiwa wa kila mwaka wa vipande 288,000 (bila kubadilika).
Mnamo Septemba 12, 2024, kampuni ilifanya sherehe ya msingi katika tovuti iliyopangwa ya ujenzi katika Kiwanda cha Yamagata.
Muda wa kutuma: Sep-16-2024