Mnamo Septemba 13, 2024, Resonac alitangaza ujenzi wa jengo jipya la uzalishaji wa SIC (Silicon Carbide) waf kwa semiconductors ya nguvu katika mmea wake wa Yamagata huko Higashine City, mkoa wa Yamagata. Kukamilika kunatarajiwa katika robo ya tatu ya 2025.
Kituo kipya kitapatikana ndani ya mmea wa Yamagata wa kampuni yake ndogo, Resonac Hard Disk, na itakuwa na eneo la ujenzi wa mita za mraba 5,832. Itazalisha SIC Wafers (substrates na epitaxy). Mnamo Juni 2023, Resonac alipokea udhibitisho kutoka kwa Wizara ya Uchumi, Biashara na Viwanda kama sehemu ya Mpango wa Uhakikisho wa Ugavi wa vifaa muhimu vilivyoainishwa chini ya Sheria ya Uendelezaji wa Usalama wa Uchumi, haswa kwa vifaa vya semiconductor (SIC Wafers). Mpango wa uhakikisho wa usambazaji uliopitishwa na Wizara ya Uchumi, Biashara na Viwanda unahitaji uwekezaji wa yen bilioni 30.9 ili kuimarisha uwezo wa uzalishaji wa SIC katika besi katika Jiji la Oyama, Mkoa wa Tochigi; Jiji la Hikone, Mkoa wa Shiga; Jiji la Higashine, Mkoa wa Yamagata; na Jiji la Ichihara, Mkoa wa Chiba, na ruzuku ya hadi yen bilioni 10.3.
Mpango ni kuanza kusambaza SIC Wafers (substrates) kwa Jiji la Oyama, Hikone City, na Higashine City mnamo Aprili 2027, na uwezo wa uzalishaji wa kila mwaka wa vipande 117,000 (sawa na inchi 6). Ugavi wa SIC epitaxial wafers kwa Ichihara City na Higashine City imepangwa kuanza Mei 2027, na uwezo wa kila mwaka wa vipande 288,000 (bila kubadilika).
Mnamo Septemba 12, 2024, kampuni hiyo ilifanya sherehe kuu katika eneo lililopangwa la ujenzi katika mmea wa Yamagata.
Wakati wa chapisho: Sep-16-2024