Mnamo Septemba 13, 2024, Resonac ilitangaza ujenzi wa jengo jipya la uzalishaji kwa ajili ya wafer za SiC (silicon carbide) kwa ajili ya semiconductors za umeme katika Kiwanda chake cha Yamagata katika Jiji la Higashine, Mkoa wa Yamagata. Kukamilika kunatarajiwa katika robo ya tatu ya 2025.
Kituo kipya kitapatikana ndani ya Kiwanda cha Yamagata cha kampuni yake tanzu, Resonac Hard Disk, na kitakuwa na eneo la ujenzi la mita za mraba 5,832. Kitazalisha wafer za SiC (substrates na epitaxy). Mnamo Juni 2023, Resonac ilipokea cheti kutoka kwa Wizara ya Uchumi, Biashara na Viwanda kama sehemu ya mpango wa uhakikisho wa usambazaji wa vifaa muhimu vilivyotengwa chini ya Sheria ya Kukuza Usalama wa Uchumi, haswa kwa vifaa vya nusu-semiconductor (wafer za SiC). Mpango wa uhakikisho wa usambazaji ulioidhinishwa na Wizara ya Uchumi, Biashara na Viwanda unahitaji uwekezaji wa yen bilioni 30.9 ili kuimarisha uwezo wa uzalishaji wa wafer wa SiC katika vituo vyake katika Jiji la Oyama, Mkoa wa Tochigi; Jiji la Hikone, Mkoa wa Shiga; Jiji la Higashine, Mkoa wa Yamagata; na Jiji la Ichihara, Mkoa wa Chiba, kwa ruzuku ya hadi yen bilioni 10.3.
Mpango ni kuanza kusambaza wafer za SiC (substrates) kwa Jiji la Oyama, Jiji la Hikone, na Jiji la Higashine mnamo Aprili 2027, zenye uwezo wa uzalishaji wa vipande 117,000 kwa mwaka (sawa na inchi 6). Usambazaji wa wafer za epitaxial za SiC kwa Jiji la Ichihara na Jiji la Higashine umepangwa kuanza Mei 2027, ukiwa na uwezo unaotarajiwa wa vipande 288,000 kwa mwaka (bila kubadilika).
Mnamo Septemba 12, 2024, kampuni hiyo ilifanya sherehe ya uzinduzi katika eneo lililopangwa la ujenzi katika Kiwanda cha Yamagata.
Muda wa chapisho: Septemba 16-2024