Habari za Sekta: Muunganiko na ununuzi wa sekta ya semiconductor duniani unaongezeka tena

MCU+AI: mwenendo usioepukika

STMicroelectronics yapata Deeplite, ikizingatia AI ya makali

Mnamo Aprili mwaka huu, STMicroelectronics (ST) ilipata kampuni mpya ya Deeplite ya Kanada ya AI, ambayo ilivutia umakini wa tasnia. Kama tunavyojua sote, changamoto kubwa inayokabili mifumo ya kujifunza kwa kina katika uanzishaji wa kibiashara ni kiwango chao cha uendeshaji, mahitaji ya kichakataji, na nguvu ya matumizi ya nguvu. Deeplite hutatua tatizo hili kwa kutoa injini ya programu otomatiki ili kuboresha mifumo ya DNN (mtandao wa neva wa kina), na kuwezesha AI kufanya kompyuta ya pembeni kwenye kifaa chochote.

Iliyoanzishwa mwaka wa 2017, Deeplite inajulikana kwa suluhisho lake la akili bandia la DeepSeek, ikizingatia uboreshaji, upimaji na ukandamizaji wa mifumo ya akili bandia. Kiboreshaji chake bunifu kinachoendeshwa na akili bandia Neutrino kinaweza kubana mifumo mikubwa ya kujifunza kwa kina hadi sehemu moja ya kumi ya ukubwa wao wa asili huku kikidumisha usahihi wa zaidi ya 98%. Kupitia teknolojia tatu muhimu - kupogoa uzito (kuondoa vigezo visivyohitajika), upimaji (kupunguza mahitaji ya usahihi wa kompyuta) na upunguzaji (kuongeza uwiano wa uzito usio na thamani), mifumo mikubwa ya akili bandia inaweza kufanya kazi kwa kasi zaidi, ndogo na kwa ufanisi zaidi wa nishati kwenye vifaa vya pembeni. Programu ambazo hapo awali zilihitaji uwezo wa kompyuta wingu sasa zinaweza kufanya kazi vizuri kwenye vifaa vya pembeni kama vile kamera za simu mahiri na vitambuzi vya viwandani.

Deeplite imevutia umakini mkubwa katika siku zake za mwanzo na imetajwa kuwa mvumbuzi mkuu wa akili bandia (AI) na Gartner, Forbes, Inside AI, na ARM AI. Ununuzi huu unahusiana kwa karibu na mabadiliko ya kimkakati ya STMicroelectronics hadi akili bandia (AI), ambayo huchanganya vifaa na programu kwa njia ya "helix mbili". Teknolojia ya uboreshaji wa modeli ya Deeplite imeunganishwa kwa undani na MCU za STM32 za STMicroelectronics na NPU zilizojitolea kusaidia ujenzi wa suluhisho za akili bandia za kuanzia mwanzo hadi mwisho. Kwa mfano, katika hali mahiri za kiwanda, kamera zilizo na chipsi za STMicroelectronics zinaweza kugundua kasoro moja kwa moja bila kupakia data kwenye wingu, na kasi ya majibu huongezeka kwa mara 40.

Kwa upande mwingine, Deeplite ina timu ya kiwango cha dunia ya wahandisi wa algoriti ya AI, ambayo ST itaunganisha zaidi ya zana 200 za ukuzaji wa AI zenye makali ili kuunda mfumo ikolojia wa maendeleo wa "mfumo wa maktaba-optimizer-hardware". Kwa kifupi, upatikanaji wa Deeplite haujakamilisha tu kipande cha mwisho cha fumbo la ST katika kiwango cha programu ya AI, lakini pia unaashiria mabadiliko ya dhana ya tasnia ya semiconductor kutoka "kutengeneza chips" hadi "kutengeneza akili".

NXP yanunua kampuni ya NPU Kinara ili kubadilisha umiliki wa smart edge

Mnamo Februari mwaka huu, NXP ilitangaza ununuzi wa kampuni mpya ya Marekani ya Kinara ya Kinara kwa dola milioni 307 taslimu. Kinara ilianzishwa mwaka wa 2013 na awali iliitwa Core Viz, baadaye ikaitwa Deep Vision, na kuitwa Kinara mwaka wa 2022. NPU ya Kinara (ikiwa ni pamoja na Ara-1 na Ara-2) inaongoza katika sekta hii katika utendaji na ufanisi wa nishati, na kuifanya kuwa suluhisho linalopendelewa kwa matumizi mapya ya AI yanayoendeshwa na maono, sauti, ishara na utekelezaji mwingine mbalimbali wa AI, na usanidi wake unahakikisha kwamba inaweza kuzoea algoriti za AI zinazobadilika.

NXP ilisema kwamba ununuzi huu utachanganya NPU huru ya Kinara na jalada lake la programu ya kichakataji, muunganisho na usalama, ambayo itasaidia kutoa jukwaa kamili na linaloweza kupanuliwa la AI kutoka TinyML hadi AI ya uzalishaji ili kukidhi mahitaji ya AI inayokua kwa kasi ya masoko ya viwanda na magari. Hii itasaidia kuunda mifumo mipya inayoendeshwa na AI katika nyanja za viwanda na IoT, kuwasaidia wateja kurahisisha ugumu, kuharakisha muda wa kuuza, na kuongeza uwezo wa kiufundi katika maeneo kama vile magari mahiri, kuelekea kwenye nyanja zenye thamani kubwa.

Edge AI: Uwanja wa Mapigano kwa Watengenezaji wa MCU

Kwa muda mrefu kumekuwa na dhana potofu katika uwanja wa akili bandia kwamba "kiwango ni nguvu". Ingawa mifumo mikubwa ina utendaji bora, inakabiliwa na changamoto katika uwasilishaji halisi - matumizi yao ya juu ya nishati ni kinyume na mahitaji mepesi upande wa ukingo. Wataalamu wa tasnia wameelezea mara kwa mara mapungufu ya asili ya hali ya matumizi ya mifumo mikubwa: kwa upande mmoja, mafunzo na uendeshaji wa mifumo mikubwa inahitaji rasilimali kubwa za kompyuta; kwa upande mwingine, maeneo muhimu ya kukuza ukuaji wa viwanda wa akili bandia ni hasa kompyuta ya ukingo na vifaa vya mwisho ambavyo ni nyeti zaidi kwa matumizi ya nguvu na ucheleweshaji.

Si vigumu kuelewa kwamba ununuzi ulio hapo juu unaonyesha kwamba uwanja mkuu wa vita wa MCU unahamia kwenye kompyuta ya akili bandia. Inatarajiwa kwamba ifikapo mwaka wa 2025, 75% ya data itashughulikiwa pembezoni, ikionyesha uwezo mkubwa wa soko la akili bandia la MCU. Hii inaonyesha kwamba mahitaji ya kompyuta ya akili bandia yanaongezeka kwa kasi, na MCU, kama sehemu kuu ya vifaa vya akili bandia, itachukua jukumu muhimu katika mwelekeo huu.

Katika siku zijazo, MCU hazitazuiliwa tena kwa kazi za udhibiti wa jadi, lakini zitaunganisha polepole uwezo wa kufikiri wa AI na kutumika katika hali kama vile utambuzi wa picha, usindikaji wa sauti, na matengenezo ya utabiri wa vifaa. MCU zenye uwezo wa kompyuta ya pembeni zitakuwa kibebaji muhimu cha nguvu ya kompyuta ya pembeni kwa matumizi yao ya chini ya nguvu, ufanisi mkubwa, na mwitikio wa papo hapo, zikitoa usaidizi mkubwa kwa vifaa na mifumo mahiri.

Watengenezaji wengine wakuu wa MCU pia wananunua na kushindana kikamilifu katika uwanja huu, kama vile ununuzi wa Renesas Electronics wa Reality AI, ununuzi wa Infineon wa Imagimob ya Sweden, na uzinduzi wa NXP wa programu ya kujifunza kwa mashine ya eIQ na mnyororo wa zana za AI NANO.

Inaweza kuhitimishwa kwamba akili bandia ya pembeni itakuwa uwanja muhimu wa vita kwa MCU katika miaka michache ijayo.

Vifaa vya elektroniki vya magari: lengo la ushindani wa mitaji

Hivi majuzi, muunganiko na ununuzi wa semiconductor unaohusiana na matumizi ya magari umeonekana mara kwa mara. Mbali na nguvu ya kompyuta, mageuko ya mfumo wa nguvu wa magari, muunganisho wa mtandao wa ndani ya gari, sauti ya ndani ya gari na teknolojia zingine pia yamesababisha uundaji na usasishaji wa teknolojia ya semiconductor, na kusababisha kampuni zinazohusiana kuongeza mpangilio wao wa teknolojia kupitia muunganiko na ununuzi.

Sekta ya nusu-sekondi ni sekta ya kawaida inayotumia teknolojia nyingi na inayotumia mtaji mwingi. Tukiangalia nyuma katika miongo michache iliyopita, ujumuishaji na miunganiko imekuwa mwelekeo usioepukika katika maendeleo ya sekta hiyo.

Makubwa ya AI mara nyingi hufanya ununuzi katika juhudi za kuboresha mpangilio wao wa teknolojia na kujenga faida kamili ya "mfumo wa chip + + mfumo ikolojia". Watengenezaji wakuu wa MCU wanabadilika polepole hadi AI ya juu, wakijaribu kukamata soko la vituo mahiri lenye matumizi ya chini ya nguvu na unyumbufu mkubwa. Katika uwanja wa magari, kompyuta ndani ya gari, kuendesha gari kwa uhuru na muunganisho wa data vimekuwa maeneo muhimu ya ushindani wa mtaji. Wakati huo huo, tasnia ya EDA inahama kutoka kutoa zana hadi kujenga mfumo ikolojia. Makubwa huunganisha IP na michakato ya usanifu, na kujenga utawala wa soko kupitia usanifu wa "usanifu-vifaa-kiwango".

Katika wimbi hili la muunganiko na ununuzi, ushirikiano wa teknolojia, upanuzi wa soko na utawala wa mfumo ikolojia vimekuwa mantiki kuu. Makampuni yanahitaji kusawazisha ujumuishaji wa muda mfupi na utafiti na maendeleo ya muda mrefu huku kukiwa na mtaji mwingi. Kwa kuzingatia vikwazo vya kiteknolojia na hali ya sekta ya nusu-mikono inayotumia mtaji mwingi, mabadiliko haya si "njia ya mkato" bali ni "marathon" inayohitaji uwekezaji wa muda mrefu.